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            PRODUCT CENTER

            3維X射線CT裝置 TDM

            發(fā)布時間:2020-02-09 17:11:52瀏覽次數(shù):

            業(yè)界最高分辨率的工業(yè)用X射線CT。 除了金屬材料外,以往工業(yè)CT難以觀測的輕質(zhì)元素復合材料都可以進行無損分析。
             

            特點

            產(chǎn)品陣容  

            從超弱X線到高能量X線,可對應各種功率的X線的要求。

            高尺寸精度   

            采用高精度標準校準器,可以對樣品移動坐標進行校正。

            高分辨率·寬動態(tài)范圍  

            空間分辨率:最高分辨率0.1μm  

            對比度(分級)分辨率:從金屬到輕質(zhì)元素復合材料清晰都可以清晰成像。

            高速處理  

            獨自開發(fā)應用Raw數(shù)據(jù)收集&畫像重建擁有業(yè)內(nèi)最快等級的運算處理能力。

            ● 3D圖像顯示功能  

            利用在同一幀中顯示立體圖像和斷面圖像的新功能,樣品的待觀  察部位和部位在圖像中的位置同時表示,對比一目了然。



            系統(tǒng)配置和圖像顯示功能






            幾微米(μm)以內(nèi)的微小焦點(微聚焦)放射的X射線,以錐形擴散并穿透樣品。
            樣品的投影數(shù)據(jù)為(X線管焦點~檢出器間的距離)÷(X線管焦點~樣品間的距離)的幾何倍率,以上投影會投射在檢出器上 (FDP、X線CCD等)
            投射在檢出器上的投影數(shù)據(jù),會經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換器傳送至主處理控制單元CPU。
            通過主處理控制單元CPU,可獲得透視圖像、二維CT圖像、三維CT畫像以及MPR畫像。 同時,需要進行特殊圖像處理的話,可通過購買選購品(多功能測量·分析系統(tǒng))來進行各種測量和分析。




            應用例





            技術(shù)規(guī)格

            項目

            TDM1000H

            -II(2K)

            TDM1000H

            -DD

            TDM1300H

            -II(2K)

            TDM1600H

            -II

            TDM1000H

            -Sμ

            TDM1000H

            -Sμ/DD

            TDM2300H

            -FP

            TDM3000H

            -FP

            標準規(guī)格

            線源

            方式

            密封管(反射型)

            開放管(透過型)

            開放管(反射型)

            管電壓范圍

            30~100kV

            30~130kV

            30~160kV

            30~100kV(限制)

            30~230kV

            30~300kV

            燈絲

            鎢絲

            LaB6

            鎢絲

            最小分辨率

            5μm

            0.8μm

            0.25μm

            4μm

            檢出器

            檢出器方式

            I.I.

            I.I./X線相機

            I.I.

            I.I./X線照相機

            FPD

             

             

            檢出面尺寸

            4/2英寸切換

            4/2英寸切換

            (I.I.)/ 13.3mm(X 線 相機)

            4/2英寸切換

            4/2英寸切換

            (I.I.)/ 13.3mm(X 線相機)

            16英寸

            像素數(shù)量

            2048×2048

            2048×2048

             

            輸出灰度

            12位

            12位(I.I.)/

            16位(X線相機)

            12位

            12位(I.I.)/

            16位(X線相機)

            16位

            機械手

            6軸自動控制(放大軸、偏置軸、升降軸、旋轉(zhuǎn)軸、樣品位置調(diào)整軸X-Y)·自動對中掃描

            運算控制部

            操作系統(tǒng):Microsoft Windows 64bit 內(nèi)存容量:32GB以上 硬盤容量:3TB以上 數(shù)據(jù)記錄:CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM

            適用樣品

             

            材質(zhì)

            輕元素~金屬(小徑)

            輕元素~金屬(中徑)

            輕元素~輕金屬(小徑)

            輕元素~金屬

            (小徑)

            輕元素~金屬(大徑)

             

            最大外形尺寸

             

            Φ150×H150

            Φ150×H150

            (限制)

            Φ150×H150

            Φ150×H150

            (限制)

            Φ250×H250

            Φ300×H300

            最大重量

            2kg以內(nèi)

            5kg以內(nèi)

            最大X線透過厚度

            換算成鋁50mm

            換算成鋁75mm

            換算成鋁100mm

            換算成鋁30mm

            換算成鋁100mm

            換算成鋁300mm

            解析度

            像素值

            攝影視野÷2048

            攝影視野÷2048

            最大倍率時

            0.5μm

            0.1μm

            4μm

             

             

            最小倍率時

            22.5μm

            22.5μm

            (I.I.)/ 4.25μm(X線相機)

            22.5μm

            10μm

            10μm(I.I.)

            / 4.25μm(X 線相機)

            140μm

            圖像種類

            透視圖像·二維CT圖像·三維CT圖像·MPR圖像

             

            測量功能

            ROI類別:矩形·橢圓·線段                                                          

             ROI測量:長度·面積·角度·灰度最大值、最小值、平均值·標準偏差·輪廓顯示·直方圖顯示(可選擇安裝3D圖像處理系統(tǒng))

            自定義規(guī)格

            高分辨率對應

            TDM2300和TDM3000的FPD像素陣列數(shù)量從2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射線源·LaB6+探測器·X射線CCD等

             

            掃描功能增強

            ※ 根據(jù)需要單獨或組合配置

            ☆螺旋掃描:根據(jù)用戶需求擴大垂直拍攝視野(例:TDM2300H-FP:140毫米~250毫米 ※ 升降軸400毫米時)

            ☆偏移·螺旋掃描:同時放大水平和垂直方向的視野

            (例:TDM2300H-FP:140(φ)×140(h)~250(φ)×250(h) ※ 升降軸400毫米時)

            ☆寬和細節(jié)掃描:以相當于局部放大的分辨率掃描寬范圍

            ☆應力掃描:功能是在加熱、冷卻、加壓、張緊和組合這些應力的同時進行CT掃描

            投影部設計變更

            根據(jù)掃描功能增強的內(nèi)容改變機械手的行程·安裝應力掃描單元和突出部分的熱量對策·符合其他客戶的需求



            多功能測量·分析系統(tǒng)例(選購)
            從獲得的三維數(shù)據(jù)中進行各種測量和分析的多功能圖像處理軟件,如體積測量、孔隙率測量、應力分析等。

            內(nèi)部缺陷檢出

            對鑄造品、樹脂等三維圖像內(nèi)部缺陷或粒子進行自動抽出,并提供位置或體積的報告。

            壁厚測定

            利用三維技術(shù)檢測出指定厚度尺寸的部分,并著色表示。

            三維測量

            實現(xiàn)了使用諸如表面和圓柱體等幾何形狀的類CAD的3D測量。通過在2.0版本中的測量程序,批量測量成為可能。

            形狀比較

            通過將CAD數(shù)據(jù)與三維圖像或其它三維圖像對齊,可以比較兩種不同的形狀。

            3D骨形態(tài)計測

            自動分離,提取和分析松質(zhì)骨,皮質(zhì)骨,骨髓。

            骨鹽量計測

            選擇已知密度的模型對骨量進行測定,模擬BMD值對其進行著色并通過3D來表現(xiàn)。   每個部位的骨密度分布一目了然。

            風濕病計測

            對風濕骨關(guān)節(jié)、傷愈組織、病變骨的微觀結(jié)構(gòu)進行提取和測量。

            有限元方法應力分析系統(tǒng)

            使用從CT圖像的TRI / 3D重建的骨骼模型,執(zhí)行骨骼的壓力分析,例如壓縮測試和彎曲測試。皮質(zhì)骨、松質(zhì)骨物理性質(zhì)值由BMD值給出,并且可以模擬骨破壞。

            3D粒子計測

            去除納米顆粒和包括空腔和外來顆粒的微粒結(jié)構(gòu)的重疊,并測量每個顆粒的粒徑、體積、異向性、分散度等。

            3D纖維計測

            基于3D結(jié)構(gòu)的CT圖像,通過去除樣品中含有的化學材料、纖維、玻璃纖維等纖維結(jié)構(gòu)的重疊,測量長度、局部取向、分散性等。


             地址:上海市浦東新區(qū)曹路鎮(zhèn)金海路2588號B209 備案號:滬ICP備19046444號-1