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            MCR703MultiDrive/MCR703Space MultiDrive

            發(fā)布時間:2026-01-05 17:14:40瀏覽次數:
            一臺流變儀支持所有流變測量模式
            賦能各領域人員輕松開展日常應用
            質量控制技術員:配備含 250 多個預定義模板的應用程序管理器|觸控操作|可對測量參數進行合理性校驗|擴展了 Toolmaster 可自動識別和配置|測量數據可自動存儲|提供八種語言版本
            實驗室管理人員:支持自定義測量模板|擁有海量適用于常規(guī)及高級數據分析的方法|中央數據庫處理|提供完整的制藥行業(yè)解決方案:審計追蹤、電子簽名和檢索|完全符合質量管理規(guī)定|可與LIMS自動進行數據交互
            研究人員:針對時溫疊加、摩爾質量分布與松弛時間譜計算、界面流變學、摩擦學、粉體流變學及 SALS 的專用分析包|支持定義極為復雜的測試方法|相機控制|利用原始數據記錄利薩如圖形、波形和 LAOS 數據
            極寬的溫度范圍
            附加溫度選項:低溫選項:使用液氮冷卻至 -170 ℃ 的蒸發(fā)裝置|無需液氮即可冷卻至 -90 ℃ 的氣體冷卻器選項|浸沒:將杯具浸入溫控液體中以表征樣品|適用于拉伸夾具、平行板轉子和DMA夾具
            40余款控溫設備,精準控制溫度。我們提供市場上最廣的控溫范圍,讓您能在任意溫度、各類應用場景下開展測量
            Peltier控溫設備
            基于Peltier元件實現加熱與冷卻、最高溫度達220℃的緊湊且易安裝型控溫設備:
            獨有的平板溫度范圍:-50℃至220℃
            控溫設備可與平行板、錐板、同心圓筒、雙間隙測量轉子和攪拌器組合使用
            主動制冷,無需額外低溫選件
            可選空氣自冷卻Peltier模塊(無需液體循環(huán)器)
            電加熱控溫設備
            基于電加熱及壓縮空氣或液體控溫的快速控溫設備:
            溫度范圍從-150 ℃至400℃
            控溫設備可與平行板、錐板、同心圓筒、雙間隙測量轉子和攪拌器組合使用
            與上加熱罩聯(lián)用,可將溫度梯度降至最低
            對流控溫爐
            最靈活的控溫設備,基于空氣或惰性氣體強制對流和熱輻射原理:
            獨有的溫度范圍:-170℃至1000℃
            可與所有測量系統(tǒng)組合的控溫設備
            無梯度溫度控制
            集成燈具與攝像頭,可實時觀察樣品
            采用獨特Peltier技術的對流控溫裝置,無需低溫配件即可實現主動冷卻
            額外參數設置
            在應用額外的外部參數的同時執(zhí)行溫控流變測試。檢查額外參數如何影響樣品的行為。
               高壓測量單元
            -市場領先的食品、聚合物與石油化工應用全品類方案
            -溫度范圍:-30 ℃ 至 300 ℃
            -粘度的壓力依賴性、擠出與蒸煮工況模擬、樣品揮發(fā)問題規(guī)避、氣體對粘度的影響(例如超
            臨界CO2)
            -最高1000bar
            -可用氣壓、液壓或自升壓方式控制壓力
             
            濕度控制選項
            -控制濕度和溫度的環(huán)境系統(tǒng)--可以研究環(huán)境條件以及干燥動力學的影響
            -溫度范圍:5℃至120 ℃
            -濕度范圍:5%至95%
            -可與粉體、摩擦學、DMA、拉伸、紫外等模塊實現特色組合
            -可以使用標準和定制設計的測量系統(tǒng)
            -專利:奧地利專利 513661 和德國專利 102015100714
             
                                         
                      紫外固化系統(tǒng)
            -紫外固化過程動力學研究
            -溫度范圍:-40 ℃至 300 ℃
            -提供多種汞燈光源與 LED 光源,波長可調節(jié)
            -可與Peltier設備、電加熱設備和對流控溫設備一起使用
            -可與拉曼或紅外光譜技術獨特組合,實現分子層面變化的同步測定,還具備濕度控制功能
            電流變模塊(ERD)
            -電流變流體的表征
            -溫度范圍:-40℃至 200 ℃
            -電壓范圍:0 kV 至 12.5 kV DC(可根據要求提供 AC 版本)
            -適用于平行板和同心圓筒轉子
            -適用于旋轉、振蕩及擠壓流動測試
             
                                                               
                 磁流變模塊 (MRD)
            -磁流變液的特性分析
            -溫度范圍:-40℃至 170 ℃
            -磁通量密度:最大 1.4 特斯拉
            -獲得專利的 TwinGap 夾具(美國專利 8132445),可實現最高的均勻磁場和更高剪切速率測量
             
            不動點測量單元(IMC)
            -通過模擬工藝條件,開展凝固動力學保水性及干燥過程的研究
            -真空泵產生的壓力迫使液相滲透到基紙中,從而提取涂料中的水分
             
                                                
            流變光學與結構分析
                 流變顯微鏡
            -深入了解剪切過程中樣品的結構
            -溫度范圍:-20 ℃ 至 300 ℃
            -提供配備一個和兩個 EC 馬達的配置版本(可通過靜止平面觀察)
            -偏振器和熒光模塊
            -將圖像和視頻直接與相應的流變數據關聯(lián)
             
            流變-拉曼和紅外光譜
            -結合兩種強大的測量原理:用于機械性能分析的流變學,以及用于分子分析的拉曼或紅外光譜
            -溫度范圍:-20 ℃ 至 300 ℃
            -可與紫外固化功能進行獨特組合
            -能與安東帕的 Cora 及其他光譜儀組合使用
            -支持近紅外(NIR)、中紅外(MIR)以及衰減全反射模式(ATR)
             
              
                                            介電譜與阻抗技術
            -介電譜可提供內部結構信息
            溫度范圍:-160 ℃至 600 ℃
            電解質接觸或者彈簧接觸、金屬絲接觸
            可以與各種型號的 LCR 儀表連接使用
            介電常數和阻抗分析 
            偏振光成像
            -實現剪切應力的可視化
            溫度范圍:-20 ℃ 至 300 ℃
            -平行板和錐板測量轉子
            -照射樣品直徑:25 mm
            -配備可移動偏振器,用于選擇平行或正交偏振
            -基于高速偏振相機打造定制化裝置實現高分辨率剪切應力可視化,并能定量分析雙折射(Rheo-IRIS)
                             
                粒子成像測速(PIV)
            -可視化復雜的流場,例如剪切帶、湍流或流動不穩(wěn)定性
            -溫度范圍:10 ℃ 至 70 ℃
            -提供配備一個 EC 馬達(Searle 模式)和兩個 EC 馬達(Searle、Couette及反向運動模式)的不同配置型號
             
            更多配件
            小角光散射(SALS)
            -研究與剪切有關的微觀結構的形狀和方向
            -溫度范圍:-20 ℃ 至 300 ℃
            -寬散射角,可在大尺寸范圍內進行測量
            小角X射線/中子散射(SAXS/WAXS/SANS):
            -納米結構分析
            -配備模塊化、透光的對流輻射爐,溫度范圍為--50 ℃-至-300 ℃   
              
            擴展的材料性能表征

                                                         淀粉測量單元
            -淀粉糊化行為與蛋白質功能性分析
            -食品生產過程溫度與壓力條件模擬
            -最大升溫速率:60℃/min
            -最大冷卻速率:45℃/min
            -可選淀粉加壓測量池,高達30bar和160℃
            界面流變測量模塊(IRS)
            -界面層與表面層的流變測量
            -溫度范圍:5 ℃ 至 70 ℃
            -借助 MCR 低扭矩性能與 TruStrain功能,可測量極微弱的界面結構
            -雙錐和環(huán)型測量系統(tǒng)
            -可根據要求提供流動選項
                   
                     圓球測量系統(tǒng)(BMS)
            -用于測量含大顆粒(1 mm 至10 mm)樣品的流動特性
            -溫度范圍:-10℃至 70 ℃
            -測量原理:采用偏心旋轉杯內球的方式,避免不必要的滑移、滑動和邊緣擾動
             
            建筑材料測量單元(BMC)
            -用于測量含大顆粒(1 mm 至10 mm)樣品的流動特性
            -溫度范圍:0℃至 90 ℃
            -配備可更換、堅固且易于清潔的防滑籠和特殊攪拌器
            -耐磨材料,防止樣品滑動,并提供改進的混合效果,避免顆粒分離
             
              
                拉伸流變測量
            -能測定拉伸性能,還可獲取有關分子結構、支化、收縮、松弛和粘附的信息
            -通用拉伸夾具(UXF)、已獲專利UXF/TD(美國專利 9766172)和Sentmanat 拉伸流變儀(SER),可在高達 350 ℃ 的溫度下進行薄膜和纖維測試
            -定制化毛細拉伸系統(tǒng),能夠基于毛細管斷裂測量對復雜流體進行表征
            瀝青流變學
            -專用的 SmartPave 動態(tài)剪切流變儀(DSR),適用于瀝青行業(yè)的各類應用,從日常常規(guī)測試到研究任務均能覆蓋
            -符合大量標準(例如:AASHTO、ASTM.EN.FGSV.IS以及 AGPT)
            -RheoCompass 軟件包含多種方法的標準操作流程
            -溫度校準程序與Peltier溫度控制系統(tǒng)相結合,保證結果準確
             
            我們的MCR設備不僅僅是流變儀。它們是材料表征的多功能平臺。這些設備可實現摩擦學、粉體表征、動態(tài)機械分析以及常規(guī)力學測試。

            粉體測試
            我們的 MCR 流變儀與粉體剪切池和粉體流動池相結合,能夠實現綜合粉體表征。這些獨特的測試池能確保對粉體行為進行高度靈敏的測定,并提供可靠結果,且這些結果可應用于您的整個工藝流程。
             
            MCR 摩擦磨損分析儀利用
             MCR 摩擦磨損分析儀精確的運動和法向力控制進行摩擦學測量。在一臺儀器上開辟全新的測量范圍,擴展傳統(tǒng)摩擦測試??蔁o縫測量啟動摩擦力,或在九個數量級的滑動速度范圍內繪制Stribeck曲線。
             
            動態(tài)機械分析(DMA)MCR
            系列可精準測定材料的模量、剛度和阻尼行為,以及粘彈性固體的蠕變和松弛特性。它還能為玻璃化及其他關鍵轉變、填料、添加劑、水和增塑劑的影響,以及相容性、固化和老化等方面提供關鍵見解。DMA 可在拉伸、扭擺、彎曲、壓縮模式下進行,甚至能采用軸向-扭擺復合模式。
            微型萬能材料試驗機
            借助我們 MCR 技術的靈敏度和精度,對零件、組件或質地進行測試。UTM Micro 開啟了低力值注射器測試和低扭矩通用材料測試的全新領域。我們都了解傳統(tǒng)的粘附性測試,現在您還可以開展質構分析、剝離測試、穿刺測試、摩擦測試;彎曲測試、扭擺測試、拉伸測試、壓縮測試以及更多測試。
             
             

             
            技術參數 單位 MCR 703 MultiDrive /MCR 703 Space MultiDrive
            配置一臺 EC 馬達
            MCR 703 MultiDrive /MCR 703 Space MultiDrive
            配置兩臺 EC 馬達
            軸承設計 - 精密多孔碳空氣軸承
            馬達設計 - 電子整流(EC)永磁同步馬達
            位移傳感器 - 高分辨率光學編碼器
            法向力測量設計 - 完全集成在軸承中的 360°非接觸式電容傳感器
            工作模式   CMT CMT、 SMT、反向運動
            最小扭矩(旋轉模式) nNm 1 1
            最小扭矩(振蕩模式) nNm 0.2 0.2
            最大扭矩 mNm 230 230
            扭矩分辨率 nMm 0.05 0.05
            偏轉角分辨率 nrad <1 <1
            最小角速度[2] rad/s 0 0
            最大角速度/最大轉速 Rad/s
            1/min
            314
            3000
            628
            6000
            最小頻率[3] Hz 2 x 10-8 2 x 10-8
            最大頻率 Hz 200 200
            法向力范圍 N 0.001至50 0.001至50
            法向力分辨率 mN 0.1 0.1
            TruStrain -
            可在拉伸、彎曲和壓縮模式下進行DMA分析 -
            尺寸(寬x高x深) mm MCR 703 MultiDrive: 453 mm x775 mm x 673 mmMCR 703 Space MultiDrive: 300 mm x 775 mm x 584 mmMCR 703 Space 電子盒: 333 mm x 231 mm x 576 mm
            重量 Kg MCR 703MultiDrive:50 kg
            MCR703SpaceMultiDrive: 52 kg
            MCR 703 MultiDrive: 60 kg
            MCR703 SpaceMultiDrive: 62 kg
            MCR 703 Space 電子盒: 16 kg
             

             地址:上海市浦東新區(qū)曹路鎮(zhèn)金海路2588號B209 備案號:滬ICP備19046444號-1